Putenza di l'incisioni ô plasma dimistificatu

Li basi dâ putenza di l'incisioni a plasma
La putenza di n’incisioni a plasma è comu l’acciliraturi di na màchina, ca ditirmina direttamenti la vilucità e la prufunnità di l’incisioni. Cchiù granni è la putenza, cchiù granni è la dinsità dû plasma e cchiù veloci è la friquenza di l’acquaforti. Tuttavia, nu putiri cchiù àutu nun è sempri megghiu; havi a èssiri aggiustatu ‘n basi â li riquisiti ri matiriali e prucessu.

Vascia putenza (100-300W): adattu pi l'acquaforti fina e riduci ô minimu li danni ô matiriali.

Putenza media (300-600W): bilancia la friquenza di l'incisioni e la silittività.

Putenza auta (600W e cchiù assai): usatu pi rimuoviri rapidamenti granni quantità di matiriali.

L'impattu dû putiri supra li risultati di l'acquaforti

Canciamenti nichi nnâ putenza ponnu purtari a diffirenzi mpurtanti nnî risurtati di l'acquaforti:

Tassu di acquaforti: ogni aumentu di putenza di 100 W aumenta lu tassu di circa lu 15-20%.

Silittività: na putenza eccessiva pò ridduciri la prutizzioni dâ maschera.

Unifurmità: li fluttuazzioni di putenza ponnu purtari a prufunnità di ncisioni ncuirenti.

Suttaprudutti: la putenza nfruenza la chimica dû plasma, canciannu li tipi di suttaprudutti.

Fattura chiavi pi l'ottimizzazzioni dâ putenza

Pi uttèniri risurtati di acquaforti ottimali, s'hannu a cunzidirari li siguenti fattura:

Tipu di gas: gas diversi ànnu bisognu di n’intervallu di putenza spicìficu.

Prissioni dâ càmira: li canciamenti di prissioni richièdunu currispunnenti aggiustamenti di putenza.

Timpiratura dû sustratu: la putenza pò èssiri ridutta cu l’aumentu dâ timpiratura.

Distanza ntra l’elittrodi: cchiù nica è la distanza, cchiù vascia è la putenza nicissària.