Applicazzioni spicìfichi dî pulizziatura a plasma

Li màchini pi pulizziari/acquari lu plasma gèniranu plasma mittennu du’ elèttrudi nta nu cuntinituri chiusu pi criari nu campu elèttricu. Na pumpa a vuòtu veni usata pì mantinèri nu certu liveddu ri vuòtu Manu manu ca lu gas addiventa sempri cchiù raru, aumenta puru la distanza tra li muleculi e lu muvimentu lìbbiru di muleculi o joni. Sutta la nfruenza dû campu elèttricu, sti ioni si scuntrunu e fòrmanu plasma. Sti ioni sunnu assà riattivi, cu bastanti enirgìa pi rumpiri quasi tutti li ligami chimici, pruvucannu riazziuni chimichi ntà quarsiasi supirfici esposta. Plasmi di gas diversi ànnu prupità chìmichi diversi. Pir esempiu, lu plasma di ossìgginu è assai ossidanti, capaci di ossidari la foturisistenza pi prudùciri gas, arrivannu accussì a n’effettu di pulizia. Lu plasma a gas currusivu àvi n’anisutrupìa ccizziunali, ca suddisfa li riquisiti di l’acquaforti. Lu trattamentu cû plasma pruduci lustru, di cca veni chiamatu scaricamentu di lustru.
Lu meccanismu di pulizia dû plasma si basa supratuttu ncapu l’"attivazziuni" di particeḍḍi attivi ntô plasma pi livari li macchi di supirfici. Pi quantu riguarda lu miccanismu di riazzioni, la pulizia dû plasma di sòlitu pigghia lu prucessu siquenti: li gas inorganici vennu eccitati ntô statu di plasma; li sustanzi gassosi sunnu assurbuti ntà supirfici sulida; li gruppi assurbuti riaggisciunu cu muleculi ntà supirfici solida pi furmari muleculi di pruduttu; li muleculi dû pruduttu si dicompònunu ntâ fasi gassosa; e li residui dâ riazzioni vennu livati ​​dâ supirfici.

La carattirìstica cchiù mpurtanti dâ tecnuluggìa di pulizia dû plasma è ca po trattari tutti li tipi di sustratu, ntra li quali mitalli, semicunnuttura, òssidi e la maggiuranza di matiriali pulimèrici comu lu poliprupilenu, lu polièstri, lu poliimidu, lu cloruru di polivinili, l'epussìdicu e macari lu politetrafluoruetileni. Pò pulizziari sia tutta la supirfici ca certi arii, accussì comu strutturi cumplessi.