Apparecchiaturi a plasma RF 'n linia dû votu
L’attrizzatura a plasma RF inline dû votu è n’attrizzatura spicializzata sbiluppata pâ pulizia e l’attivazzioni di supirfici di schedi di circuiti stampati, supratuttu pi applicazzioni di sustrati IC. È usatu principalmenti doppu lu stadiu di mmàggini a pillìcula sicca e lu rivestimentu di màscara di saldatura post--, unni la priparazzioni curretta dâ supirfici è funnamintali pi migghiurari la risistenza a l'adisioni e assicurari n'affidabbilità cchiù auta duranti li prucessi succissivi. Applicannu lu trattamentu plasmaticu dintra na càmira a votu cuntrullata, lu sistema rimuvi efficacimenti li residui urganici e li cuntaminanti di supirfici, migghiurannu li pristazzioni cumplissivi di ligami e la qualità dû pruduttu.
Descrizzioni dî prudutti
L’attrizzatura a plasma RF inline dû votu è n’attrizzatura spicializzata sbiluppata pâ pulizia e l’attivazzioni di supirfici di schedi di circuiti stampati, supratuttu pi applicazzioni di sustrati IC. È usatu principalmenti doppu lu stadiu di mmàggini a pillìcula sicca e lu rivestimentu di màscara di saldatura post--, unni la priparazzioni curretta dâ supirfici è funnamintali pi migghiurari la risistenza a l'adisioni e assicurari n'affidabbilità cchiù auta duranti li prucessi succissivi. Applicannu lu trattamentu plasmaticu dintra na càmira a votu cuntrullata, lu sistema rimuvi efficacimenti li residui urganici e li cuntaminanti di supirfici, migghiurannu li pristazzioni cumplissivi di ligami e la qualità dû pruduttu.
Na carattirìstica distintiva di chista apparecchiatura è la sò architittura a càmira duppia -. Ogni càmira è dutata ‘n manera ‘nnipinnenti di na pumpa dû votu e di nu giniraturi di plasma RF, pirmittennu n’upirazzioni parallela o n’usu altirnatu. Chistu nun sulu aumenta lu throughput, ma duna macari la flessibbilità upirativa. Pi mantèniri na stabbilità a longu tèrmini, lu sistema ntigra un mòdulu di rinfriscamentu a ciclu chiusu ca garantisci timpiraturi di funziunamentu custanti sia pî pumpi ca pî funti di plasma. Pî linii di pruduzzioni ca richièdunu automazzioni, si ponnu agghiùnciri miccanìsimi di càrricu e scaricamentu facultativi pi ridùciri ô minimu la manipolazzioni manuali e facilitari la cunnissioni senza prubblemi cu l'attrizzatura a valli e a valli.
Lu flussu matiriali rintra lu sistema è pruggittatu cu cura. Li schedi vennu cunsignati â stazzioni di nput e assicurati di pinza rubbòtichi, ca poi mìsiru li sustrati nta nu quatru sutta-. Sustinuti di na chiattaforma di l’ascensuri e di rulli spinciuti, li tavulini vennu traspurtati ntâ càmira dû votu pû trattamentu cû plasma. Quannu la prucidura è cumplitata, li stissi rulli trasfìrisciunu li tavuli fora dâ càmira, unni li pinza li pigghiunu n'autra vota e li cunsignunu â fasi appressu. Lu sutta-quatru cicla autumàticamenti ntra li stazzioni, garantinnu nu flussu di travagghiu lisciu ed efficienti senza tempi di arrestu nun nicissari.
La cunsignazzioni dû gas è macari ottimizzata pi l'uniformità. Li gas riattivi vennu ammiscati attraversu na varità prima di èssiri ntrudutti ntâ càmira di l’ingressi supiriuri e vasci, accussì na distribbuzzioni uniformi dû plasma pi tutta la supirfici. Duranti lu scàrricu, l'aria cumpressa veni iniettata rintra la càmira pi accilirari lu rilassu dâ prissioni, arriducennu lu tempu di inattività e migghiurannu l'efficienza dû ciclu. Cu li so pristazzioni robusti, funziunamentu stàbbili e pruggettazzioni priparata pi l’autumazzioni, stu sistema di pulizia a plasma duna na suluzzioni assai affidàbbili pâ pruduzzioni avanzata di sustrati IC.
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Manna dumanna
